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双平台自动焊锡机带旋转
双平台自动焊锡机带旋转
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双平台自动焊锡机带旋转
双平台自动焊锡机带旋转
双平台自动焊锡机带旋转
双平台自动焊锡机带旋转
双平台自动焊锡机带旋转
标准化设备
双平台自动焊锡机带旋转

双平台自动焊锡机360°旋转,适用多角度焊接

产品说明
1.适用RTC温度控制,能够在较低温度下焊接,让您的PCB板或是零件不会因为温度太高而损伤。

2.由于焊接的温度较低,可增长烙铁头的寿命。

3.RTC+TM的系统能够让烙铁头锁设定的温度保持稳定,不会因为热量被零件吸走而需要等待烙铁头回温,在自动化设备作业时才不会因为这种现象造成焊接质量不良。

4.温室至所设定的稳定300℃只需6秒5.温度小,

0.1秒内即可回温(温差10度内)温度误差为±1℃。

焊锡机组件和结构

产品特性
1.1.双平台交替运行,一次可焊两个不同的产品,提升生产效率;

 1.2.简单的编程方式,可以直接输入焊点坐标,可示教再现焊点                                         坐标位置,简单操作示教盒,即可引导运动末端到达焊点位置。

1.3.全部采用精密步进马达驱动及先进运动控制算法,有效提升运动末端(烙铁头)的定位精度和重复精度。

1.4.灵活多样的焊锡方式,同时支持点焊和拖焊,全部工艺参数可由用户自行设置,以适应各种高难度作业和微焊锡工艺。

1.5.单头双Y轴可选择,生产效率更高,速度更快,前工序放   产品,后工序取产品,真正做到无人看管操作。

1.6.使用进口WELLER温度控制,能够在较低温下焊接,让您的产品不会因为温度太高而损坏。

 1.7.稳定的WELLER系统能够让烙铁头所设定的温度保持稳定,不会因为热量被零件或是PC板吸走而需要等待烙铁头回温,在自动化作业时才不会因为这种现象造成焊接质量不良。

1.8.快速加温迅速降温,室温至所设定的温度300℃只需10秒, 0.1秒内即可回温(温差10度内),温度误差为±1℃。

1.9. 高强度烙铁头多层镀层耐高温氧化。

1.10.数百种以上的烙铁头形式,可针对客户的需求设计各种不同   的烙铁头。 

1.11. ±0.02㎜的精度,在生产的过程中确保焊接位置的准确性。

焊锡机结构和组件图

产品规格

焊锡机组件和结构焊锡机参数


应用领域
焊锡机应用领域
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